微見智能封裝（深圳）有限公司成立于2019年12月，是專門從事高精度光電芯片封裝設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)。高精度芯片封裝設(shè)備是光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、軍工、航空航天等領(lǐng)域核心芯片的關(guān)鍵裝備。公司核心成員長期服務(wù)于歐美國際大廠，具有20多年的國際高端封裝行業(yè)經(jīng)驗，為機械、材料、運控、算法、機器視覺、半導(dǎo)體設(shè)備及工藝領(lǐng)域的資深人士。
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公司文化
使命 引領(lǐng)中小企業(yè)信息發(fā)展
愿景 成為全國最頂尖的服務(wù)商
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